반도체 독립?? > 조합공지

2019.12.19

반도체 후(後)공정이란, 전(前)공정을 통해 기판위에 만들어진 회로들을 하나하나씩 짜르고 외부와 접속할 선을 연결하고 패키지 하는 과정이다. 앞서 삼성전자는 2030년까지 비(非)메모리 분야에서 1위에 오르겠다는 육성 플랜을 야심차게 꺼냈다.

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반도체 업계 한 관계자는 "글로벌 경쟁이 심화되면서 삼성전자는 여러가지 공정을 국산화 하려는 다양한 시도이자, 삼성은 이번 후공정 독립법인화로 판을 바꿔보겠다는 것으로 해석된다 "고 말했다.

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새롭게 설립될 반도체 후(後)공정 법인 대표로는 백홍주 삼성전자 DS부문 TSP총괄(부사장)이 거론되고 있는 것으로 전해졌다. 다만, 삼성전자 관계자는 "아무것도 결정된 바 없다"고 말을 아꼈다.

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한편, 삼성전자는 지난 10월 업계 최초로 '12단 3D-TSV(3차원 실리콘 관통전극, 3D Through Silicon Via)' 기술 개발에 성공하며 반도체 패키징 기술에서도 초격차를 지위를 이어간다.

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이를 총괄한 백 부사장은 "AI, 자율주행 등 다양한 응용처에서 고성능을 구현할 수 있는 최첨단 패키징 기술이 날로 중요해지고 있다"면서 "기술의 한계를 극복한 혁신적인 '12단 3D-TSV 기술'로 반도체 패키징 분야에서도 초격차 기술 리더십을 이어갈 것"이라고 밝힌 바 있다.